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-人工復合散熱石墨片是采用聚酰亞胺膜燒結而成的新型膜材料,具有高導熱性和優良的產品設計靈活性。
-平面內導熱系數最高可達1800 W/m-K。DSN產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離,屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。


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產品展示
產品技術參數
厚度 (mm) DSN5012 DSN5017 DSN5025 DSN5032 DSN5040 DSN5050
0.012±0.003 0.017±0.003 0.025±0.003 0.032±0.004 0.04±0.005 0.05±0.05
導熱系數 X-Y軸 (w/m.k) 1700~1900 1500~1700 1400~1600 1300~1500 1200~1400 1100~1300
Z軸(w/m.k) 15~18 15~18 16~19 17~20 18~20 18~21
密度(g/cm3) >2.05 >2.05 >2 1.8~1.9 1.75~1.85 1.65~1.75
硬度(shore A) 85 85 85 85 85 85
拉伸強度(psi) 650 650 650 650 650 650
耐熱溫度(℃) 400 400 400 400 400 400
熱阻(℃) 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 0.15% 0.15%
導電率(s/cm) 19000 19000 19000 19000 19000 19000
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